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高精度硅谐振压力传感器

日期:2020-05-26 04:41
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摘要:高精度硅谐振压力传感器工程化与产业化项目入选2018年度国家重点研发计划 ,高精度硅谐振压力传感器工程化是xx公司继谐振式振动筒压力传感器之后又一项重大突破,标志着xx公司在大气数据传感与测量、气象数据感知等领域跻身国际先进水平。该传感器的产业化应用将改写高精度硅谐振压力传感器由国外垄断的局面,为航空航天、气象探测、工业控制等领域实现自主可控提供坚实基础。

高精度硅谐振压力传感器工程化与产业化项目入选2018年度国家重点研发计划 

  

9月20日,航空工业xx公司组织申报的《高精度硅谐振压力传感器工程化与产业化项目》通过科技部国家重点研发计划重大科学仪器设备开发专项评审。 该项目以军民融合为导向,“产、学、研、用”相结合,汇聚了中国科学院xxx研究所、江苏xxx科学研究所等上等企业在MEMS技术研究、传感器工程应用方面多年积累的经验。

高精度硅谐振压力传感器工程化是xx公司继谐振式振动筒压力传感器之后又一项重大突破,标志着xx公司在大气数据传感与测量、气象数据感知等领域跻身国际先进水平。该传感器的产业化应用将改写高精度硅谐振压力传感器由国外垄断的局面,为航空航天、气象探测、工业控制等领域实现自主可控提供坚实基础。

目前,xx公司以传感器产业联盟为载体推进传感器市场领域军民融合发展,以传感器联合**中心为基础开展客户需求导向传感器联合研发。高精度硅谐振压力传感器项目获得国家支持将推动公司传感器技术不断实现新突破。




重大科学仪器设备开发重点专项“高精度微型硅谐振压力传感器工程化与产业化”项目启动实施
日期:2019年04月29日 08:37      来源:科技部


近日,国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项2018年度立项项目“高精度微型硅谐振压力传感器工程化与产业化”在太原启动实施,该项目由太原xx公司牵头承担,将围绕航空机载设备、气象测量仪器、工业控制领域对于高精度压力传感器的需求,重点解决传感器温度、压力、多参数协同敏感结构设计与实时原位温度自补偿,芯片低应力组装,航空、气象等复杂环境下可靠性等关键技术,实现核心器件自主可控,以及在航空大气数据采集系统、大气压力传感器及国产化压力控制器等仪器设备上的产业化应用。

项目启动会上,项目牵头单位为完成好项目任务的实施工作正式成立了“两组一委”:项目总体组、技术专家组、用户委员会,与会专家对项目实施方案进行了可行性论证会,并对项目研发过程中易出现的风险和解决措施进行了深入讨论。会上,高技术中心专项办管理人员对重点研发计划项目管理工作、落实项目和课题单位法人责任、加强科研诚信、经费管理和落实“放管服”科技管理改革措施等政策进行了宣贯,山西省科技厅有关负责人员就深入理解和把握相关管理方针和政策提出了具体要求。  


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