TCS208F和TCS208F3热导气体传感器

产品名称：TCS208F和TCS208F3热导气体传感器
产品型号：TCS208F和TCS208F3-德国HLP
产品厂商：德国HLP-MEAS-TE
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简单介绍

德国HLP公司TCS208F/TCS208F3气体热导传感器，采用先进的MEMS微机械加工技术生产，利用被测组份和参考气体的热导系数不同和变化而响应的浓度型传感器。产品具有检测范围大、可靠性高、安装方便、维护简单等优点。可广泛应用于天然气，甲烷CH4、氢气H2，二氧化碳CO2，一氧化碳CO，六氟化硫SF6，氨气NH3和氦气He等气体成份检测，也可用于测量非常小的气体含量(浓度)变化。

TCS208F和TCS208F3热导气体传感器

的详细介绍

德国HLP公司TCS208F和TCS208F3热导气体传感器

德国HL Planar公司TCS208F/TCS208F3气体热导传感器，采用先进的MEMS微机械加工技术生产，利用被测组份和参考气体的热导系数不同和变化而响应的浓度型传感器。产品具有检测范围大、可靠性高、安装方便、维护简单等优点。可广泛应用于天然气，甲烷CH4、氢气H2，二氧化碳CO2，一氧化碳CO，六氟化硫SF6，氨气NH3和氦气He等气体成份检测，也可用于测量非常小的气体含量(浓度)变化。

TCS208F和TCS208F3热导率气体传感器元件由一个硅片组成，该硅片具有一层约1mm²的薄膜，该薄膜的材料具有非常好的电绝缘和热绝缘性能。薄膜上有两个薄膜电阻器,它们既用于加热膜又用于测量膜温度Tm。电阻器经过钝化处理，以保护它们免受气体的影响。薄膜被二个小硅片完全覆盖，硅片上蚀刻有一个矩形空腔。在薄膜上方形成的中空空间是导热部分。气体仅通过扩散而非流动通过膜盖上的一个小横向开口进入测量部分。传感器芯片及其盖子连接到硅支撑件上，硅支撑件也允许气体交换到膜的下侧。传感器通过金线接合电连接到八引脚底座。由于膜周围气体的热导率l，热能从保持在较高温度Tm的膜中耗散。测量的是温度稳定电路中保持膜的过量温度DT恒定所需的信号。

德国HLP公司TCS208F/TCS208F3气体热导传感器特点

导热系数气体传感器
硅微机械学
非常小的尺寸
短时间常数
极小气体体积的测量
扩散气体交换
测量氢含量热导率
通过评估分析二元气体
二氧化碳与甲烷的测定
天然气判别
氦气或氙含量的测量

德国HLP公司TCS208F/TCS208F3热导气体传感器应用

工业应用，气体分析仪，例如氢气分析仪和氦气分析仪
气体特性监测
测定气体浓度，例如氢气传感器、氦气传感器
填埋或消化气体分析
- 不同来源气体或成分气体

德国HLP公司TCS208F/TCS208F3热导气体传感器工作原理

TCS208F传感器上的四个电阻器Rm1、Rm2、Rt1和Rt2分别为分别连接到TO8型底座上的八个引脚。在TCS208F3上，Rm1和Rm2以及Rt1和Rt2串联连接。图1显示了从传感器侧看的引脚分配。为了操作传感器，建议向两个膜电阻器Rm1和Rm2施加大致相等的加热功率，以避免加热表面上的温度梯度。用于通过重新测量环境温度的功率，电阻器Rt1和Rt2不应超过电阻器Rm1和Rm2中耗散的功率，以避免加热传感器芯片。

德国HLP公司TCS208F/TCS208F3热导气体传感器性能参数(参考温度25℃)

参数	Mim.值	典型值	Max.值	单位
阻值Rm1，Rm2	92	100	115	Ω
阻值 Rt1，Rt2	220	240	275	Ω
比值Rtx / (Rm1+Rm2) \| x ε {1,2}	1.13	1.2	1.27
阻值差 Rm1 - Rm2	-2.00		+2.00	Ω
温度系数(Rm, Rt) \|20°C–100°C	4800	5500	5900	ppm/K
膜热时间常数(τm)		＜5		ms
气体交换时间常数		＜100		ms
漂移\| x ε {m,t} ; y ε {1,2}		0.001	0.01	%week
扩散室空间		0.2		mm3
安装空间		100		mm3

■ 额定参数

参数	Mim.值	典型值	Max.值	单位
加热功率P(Rm1 + Rm2)			30	mW
膜片温度Tm			180	℃
环境温度?	-20		+85	℃

■ *佳工作参数

参数	Mim.值	典型值	Max.值	单位
加热功率P (Rm1 + Rm2)			5	mW
膜片温度变化 ΔT = Tm -?	30	50	70	℃
测量介质	与Si，SiOxNy，Gold，Epoxy兼容气体

TCS208F和TCS208F3热导率气体传感器订购信息
“TCS208F”热导率气体传感器或“TCS208F3热导气体传感器”，适用于可选的3只针脚版本。